삼성전자 M&A 시스템 반도체, DSP 관련주 대장주 : 사상최대 유보금 보유로 적극적인 반도체 투자

삼성전자가 140조 원 이상 사상 최대 수준의 유보금을 확보하며 M&A를 할 것으로 예상되는 가운데 디자인하우스(DSP) 기업이 최우선 순위가 될 것으로 전망되며 삼성전자 M&A 관련주는 가온칩스, 코아시아, 에이디테크놀로지, 넥스트칩 등이 있습니다.
 

삼성전자는 지난해부터 대형 M&A 추진 의지를 보여왔지만 글로벌 경기 악화로 실행에 옮기지는 못했고 사내 유보금이 145조 6,500억 원으로 나타났으며 역대 최고 수준입니다.
삼성이 한 단계 발전된 뉴 삼성을 위해 공격적인 투자와 인수합병(M&A)를 위해 노력 중으로 인공지능(AI), 로봇도 좋지만 최우선으로 반도체 쪽이 거론되고 있으며 그중 디자인하우스(DSP) 관련 기업에 기대감이 높아지고 있습니다.
DSP 기업은 미세공정 고도화와 함께 필수적인 요소로 반도체 설계기업(팹리스)과 파운드리 사이에서 가교 역할을 합니다.
 
또한 최근 이재용 삼성전자 회장이 디스플레이, 반도체 등의 생산현장을 찾아 공격적인 투자를 주문했으며 TSMC가 후공정 기술로 시장 지배력을 높여왔던 만큼, 파운드리 점유율을 높이기 위해 선결 과제로 꼽히고 있어 반도체 후공정 분야에 대한 M&A도 기대가 됩니다.
 
한편 삼성전자는 레인보우로보틱스의 지분을 15%까지 늘렸으며 콜옵션까지 행사할 경우 59.94%까지 늘어나 사실상 레인보우로보틱스를 인수할 것으로 전망됩니다.
 
 
 

삼성전자 M&A 시스템 반도체, DSP 관련주 대장주

1. 가온칩스

삼성전자 M&A 시스템 반도체, DSP 관련주인 이유는 삼성 파운드리 공식 디자인 설루션 파트너(SAFE-DSP) 입니다.
 
가온칩스는 시스템반도체 전문 디자인 설루션 기업으로 삼성 파운드리의 공식 디자인 설루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 설루션을 제공하고 그 설루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스 고객사에 공급하는 사업을 영위 중입니다.
 
개발 및 양산하고 있는 제품들은 각각의 응용 분야별 용도에 따라 디스플레이용, IoT 용, 보안용, 차량용, 인공지능 반도체로 분류하고 있습니다.
 
가온칩스는 현재 배당금을 지급하고 있지 않습니다.
2022년 매출액은 433억 원(YoY +34.39%), 영업이익 39억 원(YoY -37.12%)입니다.
2023년 컨센서스는 매출액 570억 원(YoY +31.58%), 영업이익 90억 원(YoY +130.77%)으로 예상됩니다.
 
 
 

2. 코아시아

삼성전자 M&A 시스템 반도체, DSP 관련주인 이유는 삼성 파운드리 공식 디자인 설루션 파트너(SAFE-DSP) 입니다.
 
코아시아는 종속회사 포함 사업 부문에 따라 시스템 반도체, IT 부품 유통, LED, 카메라/렌즈 모듈, 신기술사업 금융의 5개 부문으로 나누어 운영되고 있으며 신규 사업으로 삼성 파운드리 공식 시스템 반도체 디자인 설루션 사업을 영위 중입니다.
 
시스템 반도체 사업 부문인 CoAsia SEMI는 삼성전자 파운드리 SAFE 내 디자인 설루션 파트너(DSP)이며 영국 반도체 설계 자산 및 사물인터넷 서비스 기업 ARM의 최고 등급 공식 디자인 파트너(AADP)입니다.
또한 삼성전자 엑시노스 공식 파트너사인 CoAsia NEXELL은 커스터마이징 SoC와 자율주행 국제규격 ISO26262 기반 자율주행 AP 특화 칩 설계 기술력을 보유하고 있습니다.
 
코아시아는 현재 배당금을 지급하고 있지 않습니다.
2022년 매출액은 4,597억 원(YoY +20.75%), 영업이익 -226억 원으로 적자 지속 중입니다.
 
 
 

3. 에이디테크놀로지

삼성전자 M&A 시스템 반도체, DSP 관련주인 이유는 삼성 파운드리 공식 디자인 설루션 파트너(SAFE-DSP) 입니다.
 
에이디테크놀로지는 주문형 반도체, ASIC를 설계 및 판매하는 DSP 사업을 영위 중입니다.
주요 고객사는 주문형 반도체를 필요로 하는 팹리스(Fabless) 기업들과 IT set 기업들이며 고객사는 필요한 반도체의 스펙과 아키텍처를 전달하고 에이디테크놀로지는 요구사항에 맞는 반도체를 설계하여 파운드리 회사를 통해 외주 생산하고 있습니다.
 
2009년 세계 최고 파운드리 기업인 TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정되었으며 이를 통해 28nm, 16nm, FinFET 등 날로 고집적화되는 ASIC/SoC 설계에 대응하며 노하우를 쌓았고 2020년 TSMC의 VCA 자격을 포기하고 현재 삼성전자 파운드리와 DSP 협력 파트너 관계를 맺고 있습니다.
 
에이디테크놀로지는 올해 70원의 배당금을 지급하며 4월 19일이 지급일입니다.
2022년 매출액은 1,642억 원(YoY -49.00%), 영업이익 44억 원(YoY -61.37%)입니다.
 
 
 

4. 넥스트칩

삼성전자 M&A 시스템 반도체, DSP 관련주인 이유는 자율주행용 반도체 개발 중입니다.
 
넥스트칩은 (주)앤씨앤의 오토모티브 사업부가 물적분할되어 설립된 차량용 지능형 카메라 영상처리 및 인식용 시스템 반도체 사업을 영위 중입니다.
 
2019년 국책사업인 차세대 반도체 기술 개발사업 주관기관에 선정되었으며 2021년 차세대 지능형 반도체 기술 개발사업 엣지 AI 프로세서 총괄 주관기관 선정 및 설계 분야 주관기관에 선정되었습니다.
ISP, AHD, ADAS SoC의 기술력을 바탕으로 자율주행 차량용 반도체 사업을 진행 중입니다.
 
넥스트칩은 현재 배당금을 지급하고 있지 않습니다.
2022년 매출액은 129억 원(YoY -47.41%), 영업이익은 -274억 원으로 적자 지속 중입니다.
 
 
# 매수 매도를 추천하는 글이 아닙니다. 매매에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있습니다.

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