한미반도체 주가 전망을 확인하고 분석해 보며 목표주가와 배당금에 대해 알아보겠습니다.
독보적인 기술력으로 반도체 산업에서 핵심 장비를 제조 및 판매하고 있으며 미래 산업인 AI, 저궤도, 6G 등에 필요한 필수 장비를 제조하는 만큼 실적과 성장이 기대되며 한미반도체는 반도체 장비 관련주, AI 반도체 관련주로 분류됩니다.
1. 한미반도체 소개 및 주가 전망
한미반도체는 반도체 장비 사업을 영위 중이며 자체 기술을 적용하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급하고 있습니다.
주력 장비는 Vision Placement이며 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D/3D Vision 검사, 선별, 적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비로 높은 안정성과 속도 등으로 인해 세계 시장 점유율 1위 장비입니다.
국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 micro SAW를 국산화하는데 성공하였으며 2022년 9개의 테스트 룸을 갖춘 micro SAW R&D 센터를 오픈하여 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB 기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비하는 한편 2022년 9월 반도체 웨이퍼 절단을 위한 micro Saw 장비 풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다.
웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D / 3D 구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM) 생산에 필수인 열 압착 본딩 장비 TSV TC Bonder를 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급하고 있으며 TSV TC Bonder는 인공지능(AI) 반도체를 위한 필수적인 장비이기에 매출 증가가 예상됩니다.
또한 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립 칩 방식으로 반도체칩을 본딩 하는 Flip Chip Bonder를 출시했으며 차량용 반도체 발전과 메모리 반도체 성장에 따른 공급에 의한 매출 확대가 기대됩니다.
전자파 차단 장비인 EMI Shield는 세계 시장점유율 1위이며 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 등 자율주행과 저궤도 위성통신, UAM 등 6G 상용화 공정에 사용되고 있으며 첨단 미래 산업에 다방면으로 사용되고 필요로 하는 글로벌 기업들이 늘어나는 만큼 폭발적인 매출 증가를 기대해도 좋을 듯합니다.
한미반도체는 올해 200원의 배당금을 지급하며 3월 31일이 지급일입니다.
2022년 매출액은 3,276억 원(YoY -12.21%), 영업이익 1,119억 원(YoY -8.63%)입니다.
2023년 컨센서스는 3,046억 원(YoY -7.03%), 영업이익 1,056억 원(YoY -5.60%)으로 예상됩니다.
# 사업 소개 및 주가 전망은 사업보고서를 참고하였습니다.
2. 한미반도체 차트 분석
한미반도체 주봉 차트입니다.
최근 반도체 장비 관련주의 상승에 힘입어 동반 상승하며 신고가를 만든 모습입니다.
독보적인 기술력으로 반도체 업황이 개선된다면 당연히 상승추세를 만들 것으로 보이며 최근의 상승은 조금의 조정이 필요하지 않나 싶은 개인적인 생각이며 경쟁사 대비 저평가는 아니지만 실적 대비해서는 저평가인 종목으로 판단됩니다.
목표주가는 1차 30,000원 정도로 볼 수 있겠습니다.
# 매수 매도를 추천하는 글이 아닙니다. 매매에 대한 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있습니다.
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